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武漢市集成電路產業(yè)政策！流片/設計費用補貼、購買EDA/IP、公共服務平臺建設和運營、芯片銷售、貸款貼息申報條件、材料及獎勵標準！
武漢市集成電路產業(yè)獎勵政策核心支持覆蓋五大方向：全掩膜流片最高補50%（年500萬）、MPW流片補50%（年100萬）；購買EDA/IP補30%（年200萬）；公共服務平臺建設補30%（最高1000萬）、運營獎30%（年500萬）；芯片銷售超500萬獎10%、設備材料超300萬獎30%；貸款貼息50%（年1000萬）。武漢各區(qū)縣企業(yè)申報這些獎勵可咨詢小編：
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武漢市集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法（2023年修訂版）
第一章總則
第一條根據《武漢市加快集成電路產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》（武政規(guī)〔2020〕18號）（以下簡稱武政規(guī)〔2020〕18號文），為促進我市集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，進一步規(guī)范財政專項資金管理，充分發(fā)揮財政性資金的引導性作用，制定本辦法。
第二條本辦法所稱專項資金在市支持工業(yè)發(fā)展專項資金預算中安排，專項資金包括集成電路設計企業(yè)流片、設計費用補貼，集成電路公共服務平臺的建設資助和運營獎勵，集成電路企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產品獎勵，集成電路企業(yè)用于研發(fā)、生產的貸款貼息。
第三條資金管理遵循公正公平、規(guī)范合法、有效監(jiān)督的原則，按年度實施事后獎補；注重依托專業(yè)機構，實行市級統(tǒng)籌與區(qū)級參與相結合，廣泛接受社會監(jiān)督。
第二章支持對象
第四條本辦法所稱集成電路企業(yè)，是指主營業(yè)務為集成電路設計、制造、封測、設備、材料的企業(yè)，并同時符合下列條件：
（一）在政策支持期間持續(xù)經營、依法納稅，財務會計制度健全，具有獨立法人資格。
（二）不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市環(huán)保、安全生產、產品質量等要求。
（三）有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。
第五條本辦法所稱集成電路設計企業(yè)，需同時符合下列條件：
（一）符合本辦法第四條規(guī)定，以集成電路設計為主營業(yè)務。
（二）擁有自主知識產權，并以此為基礎開展經營活動。
（三）具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境（如電子設計自動化（EDA）工具、合法的開發(fā)工具等），以及與所提供服務相關的技術支撐環(huán)境。
第三章職責分工
第六條本辦法涉及市經信局、各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門、第三方專業(yè)機構、申報企業(yè)等單位，各自承擔以下主要職責：
（一）市經信局：編制年度資金預算，發(fā)布資金申報通知，指導各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門開展項目申報和評審。開展項目跟蹤管理、監(jiān)督檢查，辦理資金撥付；按照政府采購的相關規(guī)定統(tǒng)一選聘第三方專業(yè)機構開展項目審核等工作；開展資金項目績效自評，配合市財政局進行重點評價或再評價，配合審計、監(jiān)察等部門對資金使用和管理進行監(jiān)督檢查；職能范圍內的其他工作事項。
（二）各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門：負責項目的申報、受理、核查、認定、資金監(jiān)督使用等，負責組織對轄區(qū)內項目進行第三方專業(yè)機構（由市經信局統(tǒng)一選聘）審核，加強項目資金使用安全和效益目標的跟蹤管理，抓好項目落地建設和政策落實。
（三）第三方專業(yè)機構：受市經信局委托，承擔項目審核、后評價等過程中的支撐性工作。
（四）項目申報企業(yè)（單位）：按照申報通知要求提交專項資金項目申請書等資料；按照要求開展績效自評工作，配合開展監(jiān)督、檢查工作；及時報送項目有關材料，并對材料的真實性、準確性和完整性負責；根據項目評價結果及時進行調整。
第四章申報條件和資助標準
第七條流片補貼（武政規(guī)〔2020〕18號文第四條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第五條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請流片補貼：
1.企業(yè)在申報年度內進行全掩膜（FullMask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。
2.經過FullMask流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于12片晶圓）、制造端IP授權費、測試加工費等。
（二）申報流片補貼的企業(yè)應提供下列申報資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片、多項目晶圓（MPW）流片的情況說明。
3.企業(yè)上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業(yè)FullMask流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的材料；企業(yè)MPW流片中首輪流片費用的材料；集成電路設計企業(yè)與集成電路制造企業(yè)（或全資子公司）、代流片企業(yè)簽訂的FullMask、MPW首輪流片合同、發(fā)票、轉賬憑證等相關材料）。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
5.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經信局要求的其他材料。
（三）流片補貼標準：
1.對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業(yè)，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高500萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高100萬元。
第八條設計費用補貼（武政規(guī)〔2020〕18號文第五條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第五條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請設計費用補貼：
1.企業(yè)在申報年度內直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報年度內復用、共享第三方集成電路（IC）設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買IP不包含委托技術服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記，可直接用于二次開發(fā)的商品。“FoundryIP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發(fā)，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定。
（二）申報設計費用補貼的企業(yè)應提供下列申報資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.企業(yè)購置IP、EDA的情況介紹；企業(yè)開展復用、共享第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)的工作情況介紹。
3.企業(yè)上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業(yè)購置IP、EDA的費用明細表、合同、發(fā)票、轉賬憑證等；企業(yè)開展復用、共享第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)的費用明細表、合同、發(fā)票、轉賬憑證等）。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
5.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經信局要求的其他材料。
（三）設計費用補貼標準：
1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。
2.給予復用、共享第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。
第九條集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵（武政規(guī)〔2020〕18號文第六條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵：
1.經市級以上（含）科技、發(fā)改、經信部門認定，為企業(yè)提供EDA工具和IP核、設計解決方案、流片、封測服務、測試驗證設備等5種以上芯片研發(fā)支撐服務的綜合性平臺。
2.正常運營服務，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業(yè)技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路企業(yè)提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。
3.申報企業(yè)投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。
4.申報平臺運營獎勵的企業(yè)，上一年度服務中小企業(yè)的數量不少于100家，服務合同實際完成額超過1000萬元。
（二）申報集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵的企業(yè)應提供下列申報資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.平臺基本情況、發(fā)展規(guī)劃、功能定位、運營管理制度等相關文件。
3.平臺取得經營資質的文件和證明材料，知識產權證，檢測報告，獲獎證書，國家、省市有關平臺項目批復文件、合作協(xié)議，團隊人員情況等相關證明材料。
4.平臺在申報年度內為中小型集成電路設計企業(yè)提供公共技術服務的企業(yè)名單及相關合同、發(fā)票、轉賬憑證等材料復印件。
5.企業(yè)上一年度財務審計報告。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
7.平臺曾獲得市級以上（含）相關財政資金支持明細的文件。
8.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
9.市經信局要求的其他材料。
（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵標準：
1.對申報年度內獲批的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺年度建設投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，在申報年度內為中小企業(yè)提供服務，按合同實際完成額的30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過500萬元。
3.集成電路公共服務平臺獎補總規(guī)模，按照當年集成電路專項資金預算總量控制。
第十條銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產品獎勵（武政規(guī)〔2020〕18號文第七條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產品獎勵：
1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元（依據會計準則核算）。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計超過300萬元（依據會計準則核算）。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設計的EDA軟件產品。
5.企業(yè)銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。
6.是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
7.芯片及相關產品銷售獎勵每年分領域支持（以當年申報通知為準），申報企業(yè)上一年度營收同比增速不小于30%，且申報獎勵的銷售產品在技術、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
8.申報銷售獎勵的設備、材料在技術、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
（二）申報銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產品獎勵的企業(yè)應提供下列申報資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.企業(yè)前兩年度財務審計報告。
3.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的情況介紹。
4.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的專利證書、集成電路布圖設計登記證書或其他知識產權相關證明材料、創(chuàng)新性說明材料。
5.芯片、設備、材料、EDA軟件的銷售合同、貨款到帳憑證和銷售發(fā)票復印件。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
7.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
8.市經信局要求的其他材料。
（三）銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產品獎勵標準：
1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片在申報年度內銷售金額累計超過500萬元的，按照申報年度內銷售金額10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過300萬元，按照年度銷售金額30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎勵，單款EDA軟件年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。
第十一條企業(yè)貸款貼息（武政規(guī)〔2020〕18號文第九條）申報條件、申報資料和資助標準：
（一）符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請企業(yè)貸款貼息：
1.企業(yè)在申報年度內為擴大研發(fā)、生產而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
（二）申報企業(yè)貸款貼息的企業(yè)應提供下列申報資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.企業(yè)上一年度財務審計報告。
3.企業(yè)經營和技術研發(fā)基本情況，在申報年度內新增貸款資金為擴大研發(fā)、生產的情況說明。
4.企業(yè)支付銀行貸款利息憑證，借款合同、借款憑證或貸款進賬單、銀行借款利息結算憑證復印件。
5.申報企業(yè)對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。
6.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
7.市經信局要求的其他材料。
（三）企業(yè)貸款貼息標準：
1.按年度新增貸款的實際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。
2.“按實際貸款利率的50%給予貸款貼息”僅針對企業(yè)在申報年度內實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息。
3.新增貸款是指申報年度內新核準并已發(fā)放的貸款。
4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。
第十二條本辦法所稱“申報資料”是指企業(yè)申報專項資金需提供的基本材料，申報時市經信局可在申報受理通知中要求提供其他必要的申報材料。當某項申報材料中合同、發(fā)票、轉賬憑證中的金額不一致時，以轉賬憑證中的實際金額為準。本辦法所稱“年度”起止時間以當年申報通知的起止結算時間為準。本辦法對關聯(lián)交易不予支持。
第五章資金申報與審核
第十三條資金的申報流程
（一）發(fā)布通知。市經信局每年定期發(fā)布資金申報通知。
（二）組織申報。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門在本轄區(qū)范圍內轉發(fā)市經信局通知，并組織企業(yè)開展相關申報工作。
第十四條資金的審核流程
（一）受理初審。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門按照本辦法對企業(yè)申報材料的合規(guī)性、真實性、完整性進行初審。申報材料不全、不符合申報條件的不予受理。
（二）符合性審查。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門協(xié)請本區(qū)財政部門，對申報項目是否通過其它渠道獲得過市級財政支持進行審核，審核申報企業(yè)是否享受區(qū)級“一事一議”政策。
（三）第三方專業(yè)機構評審。市經信局統(tǒng)一選聘1家第三方集成電路專業(yè)咨詢機構和1家第三方審計機構。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門根據選聘結果，組織開展對項目的第三方專業(yè)機構評審，由選聘產生的2家第三方專業(yè)機構聯(lián)合開展下述評審工作：
1.第三方集成電路專業(yè)咨詢機構邀請集成電路產業(yè)專家，會同第三方審計機構，對申報企業(yè)是否符合申報條件開展專項評審；
2.第三方審計機構，會同集成電路產業(yè)專家，對申報企業(yè)的項目實際發(fā)生費用進行專項審計；
3.集成電路產業(yè)專家，會同第三方審計機構，針對符合條件的集成電路企業(yè)，進行現場實地核查；
（四）項目擬定：
1.由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門依據第三方專業(yè)機構的評審意見和審計報告，確定本轄區(qū)資金擬支持的項目及金額并行文上報至市經信局，上報需提供的資料包括專項申請報告文件、項目審核程序清單、第三方專業(yè)機構關于項目的總體報告。
2.市經信局按照10%比例對擬支持項目抽查復核，協(xié)請市直有關部門核查擬獎補企業(yè)是否滿足環(huán)保、安全生產、產品質量、“一事一議”政策等符合性條件，并進行項目查重。
3.市經信局根據項目抽查復核、符合性審查、項目查重等情況，匯總所有審核通過的申報項目，認定形成擬予以資金支持的項目清單。
第六章資金計劃與撥付
第十五條資金的計劃與撥付流程
（一）資金計劃。市經信局對照項目認定形成的項目清單，根據當年專項資金預算額度統(tǒng)籌擬訂每個項目的支持金額，提出資金撥付計劃建議，經市經信局黨組集體研究通過后予以公示，根據公示情況形成最終資金撥付計劃。
（二）資金撥付。市經信局發(fā)布撥付通知，區(qū)經信部門根據最終資金撥付計劃收集整理項目支持對象的指定賬戶信息并提交市經信局；市經信局按照市財政專項資金管理的相關要求及時將資金撥付至項目承擔企業(yè)。
第七章監(jiān)督檢查與績效管理
第十六條各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經信部門作為操作主體，對申報企業(yè)的相關資料審查的合規(guī)性、真實性、完整性負責，對獲準支持的項目做好服務協(xié)調工作，并將相關申報資料建立專項檔案備查。
第十七條申報企業(yè)應遵循誠實信用原則如實申報，若發(fā)現申報材料弄虛作假的取消申報資格，已獲得專項資金的收回資金，并在今后五年內不再受理該企業(yè)的申報。
第十八條市經信局按照財政部門有關規(guī)定，委托第三方專業(yè)機構對項目資金投入使用、項目運行管理措施、績效目標的實現程序和效果等進行專項評估，并出具書面評價意見。
第八章附則
第十九條企業(yè)依托同一項目享受多項市級政策的，按就高、不重復原則落實。享受市級和區(qū)級“一事一議”政策的集成電路企業(yè)，不再享受本辦法。
第二十條同一企業(yè)同一年度內只享受本辦法任意一項條款。同一企業(yè)在政策有效期內享受本辦法中獎補政策不超過3年次。
第二十一條本辦法由市經信局負責解釋，自2023年10月19日起實施，有效期至2025年11月21日。《武漢市集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法（2022年修訂版）》（武經信規(guī)〔2022〕4號）同時廢止。
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